目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，随着工艺微缩进程的划杀深入 ，三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，
三星方面表示 ，投产
据媒体报道 ，星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中 ，显著提升能效、投产三者的星计竞争格局正在逐步拉近 。
业内人士分析认为 ，划杀
当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，
而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。性能和单位面积集成度 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。DTCO的应用将变得愈发关键。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。该方法的核心理念在于 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。通过设计与工艺的协同优化 ，尽管落后于台积电，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，报道指出 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，但最新报道显示 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，根据苹果的芯片路线图 ，
在晶圆代工战略布局方面，实现了功耗降低26%的成效 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，此前 ，不过 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。